电巢助力五十届CEIA中国电子智能制造高峰论坛 与电子硬件产业一同成长

2020年8月20日,第五十届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在西安成功举办,本次论坛以“科创西安,智造秦都”为主题,围绕航空航天军工等高可靠电子产品制造工艺技术进行研讨。来自各行各业超过200家制造企业与50多家知名制造企业负责人齐聚西安,其中,作为电子硬件产业中最为专注电子工程技术人才发展的电巢科技也受邀参与,“电巢直播间”更是全天候将大会直播推送给五湖四海的中国硬件企业与人才,累计观看人数超过两万人。

此次大会紧扣时代焦点,邀请到了11位来自政产学研各领域的专家大咖进行了精彩的议题分享。

如,来自中兴的终身荣誉专家、享受国务院特殊津贴的国家级专家樊融融老师,做了题为《现代微电子装备制造技术面临的挑战及其未来的发展态势》的演讲,基于摩尔定律所揭示的发展规律,探讨目前电子装联安装技术所面临的挑战的原因,分析了“安装危机的萌生”和“封装寄生现象”的形成和影响。从而导出了当前电子装联SMT工艺所遇到的瓶颈问题的症结所在,并在此基础上归纳了当前微电子装备装联安装技术发展的特点和态势。

同时,来自工信部电子第五研究所,可靠性研究分析中心主任罗道军,针对元器件和材料替代后的一系列验证技术和风险控制、以及国际先进企业经验开发的验证方法和解决方案做了国产化背景下的可靠性分析与应对报告。

此外,来自中航西飞的电子装联副主任工艺师吕峰做了《NADCAP成果在军民机生产中的运用》报告;同样来自中航西安分院的副总工艺师周澄做了《航天电子产品新工艺验证》的报告等等。来自中航的数位专家将封装器件焊接工艺到航天产品的实际应用一一拆解分析,成为现场以及直播观众关注的重点。

于此同时,来自海内外的各大企业也针对国内存在的电子技术问题给出了自己的解决方案。

2018年,我国电子信息制造业主营业务收入较2017年增长9.0%。2019年,我国正式迎来了5G商用元年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.3%,可见中国仍是世界经济增长的重要引擎,也是经济全球化的重要推动力量。

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电巢科技紧随时代趋势,在国内电子硬件产业蓬勃发展的大背景下,在CEIA中国电子智能制造高峰论坛迸发出学习交流的火花之余,也为中国电子硬件的发展贡献出了产业独有的平台和力量。在未来,电巢科技依然将以价值导向引导用户交流讨论,吸引越来越多的专业用户、电子爱好者聚集在一起,为中国硬件人才发展提供更多帮助。

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