不能被卡脖子!华为正逐步将芯片生产工作从台积电倒向中芯国际

此前外媒称,美国方面可能会进一步制裁华为,其中为华为代工芯片制造的台积电企业将会受到较大限制,要求台积电这样使用美国芯片制造设备的非美国企业,也必须首先获得美国许可,才能向客户供应芯片,此举针对重点自然就是华为。为了尽量避免这种可能性带来的损失,华为正在积极准备着应对措施。

  

  今日(17日)消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为正将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。

据称,作为华为旗下的芯片部门,海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。不过目前暂时不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。

华为的一位发言人在接受采访时表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术、交货等问题。

许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月,台湾媒体曾报道,华为海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。

目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1。按规划,中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。虽然中芯国际和台积电尚有一定差距,但是已经可以满足华为中端芯片的性能、产能需求。

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