实力大比拼!中芯N+1工艺,台积电5nm:英特尔才10nm?

导语;随着各大芯片厂商纷纷开始发布5nm工艺芯片产品, 无论是苹果A14、华为麒麟9000、三星猎户座1080等,还是苹果M1芯片的性能表现,都成为了全球性能最强悍的手机SOC、电脑PC芯片等等,但目前在全球众多芯片代工厂中,只有台积电、三星实现了5nm芯片的制造,而Intel、中芯国际、格罗方德(简称格芯)、联电等芯片代工企业,依旧还无法实现5nm工艺制程芯片量产,而就在近日,有媒体正式对全球各大芯片代工厂商的实力进行了统计,除了台积电、三星以外,到底哪一家芯片代工巨头的实力更强呢?

根据报道显示,目前中芯国际已经实现了N+1工艺芯片量产,而Intel依旧停留在10nm工艺芯片,在新一代7nm芯片技术上一直都无法取得技术突破,而联电、格芯都纷纷宣布放弃先进7nm工艺芯片,转而优化现有的14-12nm工艺,这意味着中芯国际的N+1工艺(接近台积电7nm工艺芯片性能)水准,晶体管密度达到了台积电7nm的91.2MTr/mm²水平,已经超越了Intel、联电、格芯,成为了全球第三家掌握7nm工艺制程芯片的芯片代工巨头;

但也有很多网友表示,中芯国际也仅仅是在芯片制程工艺方面超越了联电、格芯、Intel这三家芯片巨头,在整体市场份额、芯片产能等方面,依旧还有着不小的差距,所以单从工艺节点来看,中芯国际确实超过intel,但在其他领域,中芯国际实力依旧有待提高,因为根据Intel的官方规划,在明年就可以实现7nm芯片量产,所以中芯国际也不能够因为在芯片制程工艺上,具有小小的领先优势,而得到满足,毕竟我国整体芯片制造产业链依旧还存在很多短板,所以实话实说,国产芯片厂商们依旧还需要加油、努力,毕竟落后就是要挨打,现在这个道理,大家也应该读懂,一旦我国解决了芯片供应危机,相信我们目前所遭受到很多困境,都会迎刃而解,否则就会因为“芯片禁令”在整个科技领域中,一直遭受到美国方面的打压;

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