「硬蛋创新」携手赛灵思 以高端芯片服务领跑5G创新

2020年,可谓5G建设关键元年。在这场5G建设大潮中,科通芯城旗下服务于芯片产业的技术服务平台「硬蛋创新」携手自适应计算平台的全球领导企业赛灵思持续加强产线合作力度,为无线基站客户提供元器件解决方案,助力并领跑5G创新事业。通过将赛灵思前沿的Zynq® UltraScale+™ MPSoC /RFSoC系列及UltraScale+ FPGA 系列芯片成功部署至5G基站,「硬蛋创新」将为加速实现“今年全国所有地级市覆盖5G网络”的目标进程和丰富5G技术应用场景、壮大芯片产业生态,注入强心剂。

 

5G部署如火如荼 FPGA自适应计算平台大有可为

 

随着5G基建被纳入国家高度重视的新基建项目,三大运营商纷纷加快5G基站部署节奏。2019年年底,三大运营商提出2020年完成55万个5G基站建设的目标。由于5G技术目前仍处于快速更新状态,因此基站必须具备足够的灵活性以应对技术的持续优化。这就为赛灵思灵活应变的可编程芯片平台提供了广阔的舞台。

成立于1984年的赛灵思,是FPGA(现场可编程门阵列)、自适应 SoC ( 包括自适应计算平台 ACAP )的发明者,是全球第一大FPGA厂商。截至目前,其产品已广泛应用于汽车、通讯、工业、医疗、专业音视频,航空航天等领域,占据全球一半以上的FPGA芯片市场规模。尤其是在这个大数据和人工智能普适时代,做为加速数据处理核心的芯片行业迎来拐点,赛灵思异构高性能且灵活应变的芯片平台系列,在新一轮的自适应计算时代将扮演重要角色。

 

强强联合 共铸5G基建高地

 

据了解,「硬蛋创新」客户范围广泛,服务全球3万多家制造业企业,基本覆盖中国大型制造业企业。赛灵思作为「硬蛋创新」多年的合作伙伴,二者已成功服务于多家制造商,其中亦包括「硬蛋创新」平台战略孵化投资的多家科技企业。

此次合作,「硬蛋创新」携手赛灵思,根据国内系列无线基站客户的不同需求,为他们提供了器件选型、设计技术支持等服务。基于赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC/RFSoC 和 Virtex/Kintex UltraScale+ 系列器件,不仅为合作的设备提供商和运营商在运行时提供了高度灵活性,并一定程度降低材料清单(BOM)成本,加速整体项目进程。

值得注意的是,由于赛灵思芯片方案具有IP库完备、设计灵活、高集成度、低功耗、等优势,其在国内第一阶段5G部署中已经占据大部分份额,而其中很大一部分则由「硬蛋创新」客户所覆盖。

 

持续布局 加速芯片产业长足发展

 

当前,在国内持续加强5G建设的大环境下,「硬蛋创新」在赋能芯片产业方面动作频频。不仅联合坪山科创局设立“硬蛋创新空间孵化器”,专注为集成电路及人工智能方向的企业提供专业孵化服务,运行一年来已吸引近20家芯片相关创新企业入驻;除此之外,二者亦多次举办集成电路领域相关赛事,进一步促进我国芯片产业发展。

未来,「硬蛋创新」将进一步发挥近年来积聚的上下游产业链资源优势——累计服务超百家上游芯片制造商超百家,近万家下游智能硬件企业,不断加强与各大芯片厂商的产线合作,持续为各大制造企业提供芯片营销服务,以满足芯片升级迭代的高端需求,从而加速我国5G产业发展和应用落地,有望在亿万级的5G基建市场中拔得头筹。

免责声明:本站部分作品来源于互联网,由网友自主投稿和发布、编辑整理上传,对此类作品本站仅提供交流平台,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议,更不为其版权负责。如有对本站内容有任何问题,请联系我们邮箱: kejiquan@vip.qq.com 会在第一时间处理。丨本文信息:科技圈 » 「硬蛋创新」携手赛灵思 以高端芯片服务领跑5G创新