全面出动!华为正式发起:成立国内芯片联盟,美半导体协会急发声

随着华为芯片的制裁力度达到了峰值,再加上美国新任总统,并没有抛出来对于国内科技公司的宽松策略,使得国内芯片行业不得不做出来最后一步打算:全芯片产业链自给自足。巧合的是,在不久前,欧洲也联合了17个国家,成立了欧盟半导体芯片联盟,说白了也是对于美国的不信任,担心某一天,制裁会降临到欧洲的科技公司,那么前后成立的半导体联盟意味着什么呢?

第一、国内芯片联盟的发展趋势

欧洲半导体联盟成立之初,已经计划好了未来3年投资超过1万亿美元,用来做基础研发投资。要知道研发就意味着投入,只有前期解决好资金问题,后续联盟合作才会密切。那么国内是什么样的形式呢?其实国内成立芯片联盟,是由工信部背书,华为的海思半导体发起,然后联合了其他近百家半导体公司,成立的一个联盟会。

成立联盟未来有两大方向,第一个方向就是在华为已经实现的去美国芯片化的基础上,实现芯片全国产化。包括手机、电视、智能家电等产业。第二个方向就是,研究其他方向的芯片工艺,为什么这样说呢?我们都知道,晶体硅原子的直径是1.1nm,而3nm芯片工艺,意味着栅极宽度只有3nm,原子与原子之间也是有宽度间隙的,这基本上相当于是在操作原子。

而目前有关科学家论定:光刻工艺中的EUV工艺,很可能无法满足3nm芯片的研发。想要研发出来3nm、2nm、甚至更高工艺规格的芯片。可能需要更换其他刻制工艺,或者更换其他材质。而一旦这个论证是成立的,那么全球芯片领域大家相当于站在同一个起跑线上,新材料、新工艺将成为下一个十年科技领域的首要发展趋势。

第二、芯片国产化对美国的影响

说到这个,我们先来说下5G基站行业。华为能够占据全球5G市场份额的NO.1,靠的就是其在5G方面领先的技术,这些领先的技术最终转化为5G基站建设方面的基础零件、模组。而华为占据着超过35%以上的5G基站模组技术。欧洲、美国等建立5G基站的时候,其中有小半零件是需要跟华为要授权的。

而华为的5G芯片,又是全自主研发。所以在5G方面,美国是没有办法对华为进行制裁的。只有从芯片方面的限制来约束华为,而美国既没有手机芯片的直接设计企业,也没有手机芯片的直接生产企业,为什么美国可以说限制谁就能够限制谁呢?这就是美国在芯片行业发展前期积累下的基础工业技术,从芯片设计软件、到组装光刻机的零部件、再到芯片的电路专利,都离不开美国的技术。

而一旦国产芯片自给自足,那么也就意味着美国在国内市场失去了其50年来积累的基础技术,这种能够坐享其成的收益,将不复存在。而再加上美国这些年来在5G、芯片方面的创新力不足,没有更新的技术产出,仍有其发展,一旦技术更迭,真的意味着落后。

甚至来说,哪怕国内芯片没有实现自产一体化,那么国内芯片跟欧盟的半导体协会进行结盟,能够实现亚、欧之间的芯片一体化。这样实现自产自足是未来可期的,而美国也有一个半导体协会(SEMI),就急忙给美国高层发声,呼吁取消制裁,避免美国半导体进入全球的技术孤岛和市场孤岛,开放就意味着优势可以保持,封闭意味着一旦被其他国家超越,再想突破就是难上加难了。

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