英特尔7nm或能比肩台积电3nm?英特尔大批新品泄露

近日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)公布了英特尔 IDM 2.0策略,斥资200亿美元建设新的晶圆厂,7nm处理器正在加速。

在今年,英特尔的主力会是10nm,下一个节点7nm原定是2021年,不过跳票到了2023年,首款CPU产品将是Meteor Lake,今年Q2季度会Tape in,也就是完成设计工作,即将进入流片阶段。

而就在近日,Anandtech的主编Ian Cutress公布了一些数据,对比了不同工艺的晶体管密度。

由图中看出,台积电的5nm工艺密度是1.71亿晶体管/mm2,3nm工艺可达2.9亿晶体管/mm2,而英特尔的10nm工艺是1.01亿晶体管/mm2,7nm节点可达2-2.5亿晶体管/mm2。

而英特尔的7nm工艺按最高水平来看,晶体管容量已经快要接近台积电的3nm工艺了,性能方面可能不会比台积电3nm差太多。

不过以上这些都是极限水平,实际表现还要看处理器的具体情况下结论。

此外在近日有爆料称英特尔已经在准备Tiger Lake-U系列的升级版,甚至刚刚发布的Tiger Lake-H35都会更新。

据了解Tiger Lake-U系列升级版有两款,一是i7-1195G7,二是i5-1155G7,分别对应现在的i7-1185G7和i7-1145G7。

此外在英特尔官网上,Raptor Lake 13代酷睿也已经现身。

英特尔在官网上已经列出了多个和Raptor Lake有关的开发文档,包括兼容性指引、调试操作说明、供电控制器规范等等,而且最关键的是,兼容性方面是和Alder Lake并排列在一起的,间接证明二者是同样的架构、平台,证实了之前的猜测。

根据之前泄露的路线图,Raptor Lake计划在2022年发布,按序列就是13代酷睿,一如Alder Lake同时面向笔记本、桌面,结束10代、11代的混乱。

此外根据爆料,英特尔还即将在笔记本平台上推出DG2独显,有128EU和512EU两个版本。

爆料称,新DG2独显可能与英特尔12代酷睿Alder Lake P系列处理器一同推出。另外,128E的DG2独显为BGA 1379封装,512EU版本为BGA 2660封装。

免责声明:本站部分作品来源于互联网,由网友自主投稿和发布、编辑整理上传,对此类作品本站仅提供交流平台,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议,更不为其版权负责。如有对本站内容有任何问题,请联系我们邮箱: kejiquan@vip.qq.com 会在第一时间处理。丨本文信息:科技圈 » 英特尔7nm或能比肩台积电3nm?英特尔大批新品泄露