芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出下一代EDA的关键路径

2021年6月10日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程,促进全新的芯片设计合作生态,以技术变革加速芯片创新效率,满足数字世界中系统应用对芯片多样化的需求,赋能科技进步。

“系统+芯片+算法+软件”协同开发的定制化芯片,决定了系统应用的竞争优势,芯片的创新效率成为关注的焦点。然而,在过去30年里,芯片的集成规模提高了数万倍、设计难度和成本也急剧增加,但是EDA作为集成电路设计工具,在方法论革新与颠覆式技术创新却一直没有突破,无法支撑快速增加并急剧分化的应用需求。未来10年将是社会对芯片技术提出更快发展要求的10年,EDA工具和方法学需要全面进阶,才能降低技术门槛,进一步提升芯片技术发展的速度和创新的效率。

EDA 2.0的目标是要让系统工程师和软件工程师也能参与到芯片设计中来,解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题,用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。EDA 2.0的关键路径包括开放和标准化、自动化和智能化,平台化和服务化:

开放和标准化。产业上下游共同制定开放的标准。基于这些开放接口和标准,以需求为导向进行定制,方便流程自动化和AI智能处理的集成。

· 工具软件接口(API)更开放

· 数据格式开放或数据访问接口开放

· EDA软件针对更多硬件平台的开放

· 芯片内外部的总线和接口标准化

· 商业EDA与开源EDA的结合

· 更开放、便捷的IP模块

自动化和智能化。EDA2.0的目标是要从现有的EDA1.0过程中大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局布线等工作中的人力占比,将过去的设计经验和数据吸收到EDA工具中,形成智能化的EDA设计。

· 智能化的设计需求分析

· 智能化的芯片架构探索

· 智能化的设计生成

· 智能化的验证平台

· 智能化的物理设计

平台化和服务化。打造基于云原生软件架构的全新EDA服务平台EDaaS,深度利用云端弹性性能,给用户提供近乎无限的计算弹性以及更优化的使用模式。

· 用弹性算力去部分取代人力投入

· 商业和使用模式的优化

· 采用适合云平台的软件架构

· EDA服务平台可以提供专业的咨询或设计服务

· 基于云平台和开放数据的定制服务

EDA 2.0不再是工具的组合,而是一个服务化、可定制的完整平台,由芯华章开创性提出的EDaaS可以直接服务不同的应用需求,支持其快速设计和部署芯片产品,实现更高效更简单的应用创新周期,让芯片设计更简单、更普惠。

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示:“数字化时代下,科学研究范式正在发生革命,人工智能、云技术等前沿科学正在颠覆芯片产业过去的经验和模式。未来系统应用将是芯片设计的核心驱动力,芯华章作为一家以创新为信仰的硬科技企业,将持续投入研究EDA 2.0这一革命性的全新范式,加强前沿探索与关键技术突破,协同生态合作伙伴构建面向未来的新技术与新生态,为产业带来更多换道超车的机会,打造数字化价值的发展源动力。”

 关于芯华章

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真,为合作伙伴提供开创性地芯片验证解决方案与专家级顾问服务。同时,芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速芯片创新效率,让芯片设计更简单、更普惠。

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